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TO封装家族新成员登场

作者:开步睿思     发表日期:2024-05-27 11:47:44

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导语:


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文本标题:


TO封装家族新成员登场


正文内容:


TPAN0263 / TPAL0263

平面无感功率电阻正式发布


开步睿思RESI自去年五月成功推出TO-220系列平面无感功率电阻器以来,始终关注用户反馈与市场需求,现根据实际应用推出全新尺寸的TPAN0263和TPAL0263系列新一代平面无感功率电阻。


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核心优势

散热

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热阻对散热性能具有显著影响。简单来说,热阻描述了热量在传输过程中遇到的阻碍程度。当热量从高温区域流向低温区域时,热阻会阻碍这一过程的进行。因此,热阻越大,散热越困难,热量越难以从热源中散发出去。


在电子设备中,特别是像功率电阻这样的元件,热阻的大小直接影响到其散热性能。如果热阻过高,会导致元件内部温度持续升高,进而影响其工作稳定性和可靠性。长时间的高温运行还可能引发元件老化、失效甚至引发安全问题。


因此,在电子设备设计和制造过程中,降低热阻是提高散热性能的关键。通过优化散热结构、选用导热性能好的材料、增加散热面积等手段,可以有效地降低热阻,从而提高元件的散热效率,确保其在高温环境下的稳定运行。TPAN0263和TPAL0263系列电阻器额定功率为50W和35W,最大亮点在于其出色的散热性能和强大的功率处理能力。底部带散热法兰的设计,确保了高效的热量散失,从而有效延长了产品的使用寿命。


开步睿思该系列厚膜功率电阻器结构图:

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电阻层属于发热源,其温度为Tj。电阻层附着于陶瓷基板上,陶瓷基板紧贴铜制法兰盘,引脚与法兰盘完全绝缘。其热路图可描述如下:


其中


Rjp+Rpa>Rfa+Rbf+Rjb


故可认为


(Rjp+Rpa)//(Rfa+Rbf+Rjb) = Rfa+Rbf+Rjb = Rjc


对于电阻器制造商,通常会给到硬件工程师电阻器内部热阻参数Rjc。开步睿思作为平面厚膜功率电阻器制造商,所生产的TPAN0263、TPAL0263 的Rjc分别是2.5℃/W、3℃/W。电阻器作为一个纯发热元件,会将全部电能转换为热能,表现为温度上升。当电阻长期工作在高温状态下,电阻的电气性能与寿命会被削弱。故应用在大功率场合下,要控制电阻的发热温度,就必须考虑电阻器的散热问题。



稳定性

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该电阻器的卓越稳定性,尤其是其长期负载寿命的数据表现,是其在当前市场上的突出亮点。开步睿思从电阻浆料的研制,到产线的精细化管理,每一个环节都自主可控,使得该产品长期负载寿命1000h典型变化率可达0.01%以内,这意味着我们的电阻器在长期使用中,更能保持性能的稳定和可靠。甚至在各种极端环境下,无论高温还是低温,潮湿还是干燥,它都能为电路提供持续、稳定的支持,确保电路的正常运行。



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该系列可以用于


电源、电流感应、电源转换等场景


能够适应


高速开关、RF应用、脉冲生成等复杂环境


具备卓越的抗干扰能力 


能够在复杂电磁环境下保持稳定的性能表现


常用于


工业焊设备/测试设备/仪器仪表


UPS/汽车/开关电源等


符合AEC-Q200认证



安装建议:


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(1)如上图为TO-263封装电阻器广泛应用的SMD贴装方式,建议采用真空氮气回流焊接的工艺,以确保电阻器的法兰与PCB pad焊接效果达到最佳,如未在真空或氮气环境下焊接,可能会导致电阻器法兰与PCB pad之间存在较多的空洞,从而影响导热效果,焊接后的空洞率建议应≤3%。


(2)钢网开孔区域建议避开电阻器的塑封外壳位置,以防止在回流焊接的过程中产生锡珠,同时钢网中间开孔建议划分为若干区域,中间设排气道。


(3)参考降功耗曲线图,当全功率应用电阻器时,需使用水冷或油冷等散热方式确保电阻器底部法兰温度≤25°C,以保证产品的使用寿命与长期可靠性。



关于开步睿思:


开步睿思始终秉承“丰全球电子羽翼,解用户设计制造之难”的愿景,坚信只有高品质、高性能的产品才能赢得用户的信赖和认可。因此,我们在产品的设计、生产、质量控制等各个环节都严格把控,确保产品的品质达到行业领先水平。同时,我们还积极关注市场动态和用户需求变化,不断调整和优化产品策略,以满足市场的多样化需求!


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